磁盤空間不足。
95白、98白改性硅微粉 QLV-525、QSV-535、HS-915、HS-925
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)
改性硅微粉的優(yōu)點(diǎn)是提高分散性、流動性、增強(qiáng)與其他材料的兼容性、改善物理化學(xué)性質(zhì)
二、產(chǎn)品技術(shù)參數(shù) | |||||||
產(chǎn)品名稱 | 產(chǎn)品型號 | 白度 | D50 | D90 | 吸油值 | PH值 | 水份 |
(um) | (um) | (g/100g) | (%) | ||||
改性硅微粉 | QLV-525 | 95±1 | 5.02 | 15.51 | 25-35 | 7.0-8.5 | ≤0.30 |
QSV-535 | 95±1 | 2.25 | 12.32 | 22-35 | 7.0-8.5 | ≤0.30 | |
HS-915 | 98±1 | 5.35 | 15.89 | 30-40 | 7.0-8.5 | ≤0.30 | |
HS-925 | 98±1 | 2.05 | 10.75 | 30-40 | 7.0-8.5 | ≤0.30 |
三、改性硅微粉的用途非常廣泛,涵蓋了電子、化工、建材等多個領(lǐng)域。?
1、電子領(lǐng)域?
1)在覆銅板中的應(yīng)用,改性硅微粉作為無機(jī)填料,改善覆銅板的熱穩(wěn)定性、剛度、熱膨脹系數(shù)和熱傳導(dǎo)率,提高電子產(chǎn)品可靠性和散熱性,同時優(yōu)化介電性能,提升信號傳輸速度和質(zhì)量?。
2)在環(huán)氧塑封料中的應(yīng)用,改性硅微粉作為最主要的填料劑,提升環(huán)氧塑封料的性能,對粒度、純度及球形度有更高要求,用于封裝電子元件,提高產(chǎn)品的機(jī)械性能和電學(xué)性能?。
3)在電子灌封膠中,改性硅微粉起到粘接、密封、阻隔和保護(hù)作用,確保電子元器件的性能和安全?。
?2、化工領(lǐng)域?
1)在電工絕緣材料中,改性硅微粉用于制備絕緣材料,提高耐熱性、絕緣性及抗腐蝕性,廣泛應(yīng)用于電力輸送、軌道交通、航空航天等領(lǐng)域?。
2)在膠黏劑中,改性硅微粉作為無機(jī)功能性填充材料,提高膠粘劑的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性,改善耐熱性、抗?jié)B透性和散熱性能,提升粘結(jié)和密封效果?。
?3、建材領(lǐng)域?
1)在人造石英石中,改性硅微粉作為填料,降低不飽和樹脂消耗量,同時改善人造石英板的耐磨、耐酸堿、機(jī)械強(qiáng)度等性能?。
2)在涂料、橡膠、塑料、化妝品、蜂窩陶瓷等領(lǐng)域,改性硅微粉的應(yīng)用同樣廣泛,用于改善產(chǎn)品的物理和化學(xué)性能,如耐磨性、耐腐蝕性、機(jī)械強(qiáng)度等?。
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